最新发泡技术树脂溶解度高，可进行微细发泡

近年来随着自动车行业，家电行业，ＩＴ及ＩｏＴ行业等的飞速发展对数据处理的低噪音的需求使能够对此进行传送的通信电缆开发有了空前的发展。此技术为了解决广大用户的需求，特使用二氧化碳在超临界的状态下产生微细气泡，微细气泡进行发泡包覆从而达到细线生产。

※该项目开发在2015年获得了战略性技术高度化支援事业（通称：战略支援）来自选择研发开发项目。

＜通信电缆断面图细线化＞

＜扩大＞

1.二氧化碳注入方法主要分为使用溶解箱注入式和从硫化筒处直接注入式２种，根据用途，树脂和挤出形状来为您制定方案。

2.对于树脂溶解度是窒素的約５倍。

※聚丙烯树脂２００℃/１５ＭＰａ时的溶融度１０％（Ｎ２：２％）

3.气泡径１０～５０μｍ的超微細发泡，包覆表面光滑，电缆线易卷曲。

※化学发泡时的气泡径：２００～５００μｍ、Ｎ２气泡时的气泡径：５０μｍ前后

4.气体注入常压为２０ＭＰａ（ＭＡＸ．３０ＭＰａ）与窒素对比，可在低压下注入更加安心可行。

※Ｎ２注入压强： ５０ＭＰａ（ＭＡＸ．７０ＭＰａ）

发泡包覆面断面SEM截面

向ＨＤＰＥ树脂内注入６ｗｔ％的超临界二氧化碳使之侵入，扩散以100m/min的线速条件包覆在 φ０．３ｍｍ的导体上（铜单线），冻结后切断面采取样本进行ＳＥＭ观察。

① 采取成型生产过程中的生产数据，达到低诱电率化的包线外径φ１．２６ｍｍ，静电容量５５～６０ｐＦ。

② Ｘ线ＣＴ解析分析气泡结果，平均值，中央值，最频值分布在３５～４５μｍ范围内。